微见智能成立于2019年，是一家专注半导体，光电产品自动化封装解决方案的设备及系统供应商。微见智能以华中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校毕业生为核心团队。核心创始人为机械、材料、控制、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度运控平台设计、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套核心技术，已成功生产出第一代1.5um级高精度固晶机，着手打造比肩国际的高端芯片封装装备企业。
据悉，微见智能的产品主要用于大力拓展国内外光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等高精度封测行业，目前，微见智能已为相关客户成功完成芯片封装和产品交付。该公司将基于设备精度、生产效率、工艺柔性等几个方向，打造MV全系统固晶设备，构建完整产品矩阵。
