日前，重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动，会上，两江新区共签约25个项目，总投资463亿元，主要集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域。
集成电路项目中，重庆大友微电子有限公司此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业，对于进一步完善新区芯片产业链条具有重要意义。
资料显示，重庆大友微电子成立于2020年12月，注册资本1000万元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务，集成电路设计，集成电路制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售，半导体分立器件销售，半导体分立器件制造，销售代理等业务。
据“重庆发布”指出，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。
