据悉，比亚迪半导体分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
对于此次上市，比亚迪曾表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。2018年-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。早在2009年，比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破了英飞凌、三菱、富士等外资企业的技术垄断。比亚迪半导体上市后，将更好地整合资源，做大做强半导体业务。
