新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
气派科技即将登陆科创板
日期:2021-06-18
来源:科创板日报
阅读:262
核心提示:气派科技即将登陆科创板,公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO,气派科技拟募集资金4.86亿元,其中4.37亿元用于高密度
气派科技即将登陆科创板,公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO,气派科技拟募集资金4.86亿元,其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目,0.49亿元投入研发中心(扩建)项目。
打赏
0
条评论
投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产
厦大团队突破:量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
华润微:安全MCU产品已在客户端实现上量
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
商务部:美国停止对华EDA销售等做法,严重破坏日内瓦经贸会谈共识
光谷百亿级半导体材料项目,冲刺年底投运
惊人天价!台积电1.4nm晶圆成本曝光
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
从8英寸量产到12英寸突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
联系客服
投诉反馈
顶部