飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用项目签约山东庆云县

日期:2021-04-16 来源:第三代半导体产业网阅读:458
核心提示:飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用项目与庆云县进行了现场签约
4月15日,山东庆云(上海)电子信息产业推介会暨重点项目签约仪式在上海浦东嘉里大酒店成功举行。
在会上举行的重点项目签约仪式上,迪皮茜电器研发制造、飞莱特半导体碳化硅芯片及电子应用、育豪微电子设备研发制造、叠式水平电池研发制造、晨启电子设备制造、正达电缆生产等6个项目与庆云县进行了现场签约,总投资8亿元。

据了解,近年来,庆云县电子信息产业取得了长足发展,目前已培育规模以上电子信息产业企业33家,从业人员约7000人,初步形成了覆盖通讯设备、安防系统、智能芯片的产业链条。此次签约的6个项目,投资规模大、质量效益高、市场前景好,必将为庆云县加快新旧动能转换、实现高质量发展注入新动力。
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