刚刚过去的一周，资本领域动作频频，第三代半导体产业网汇总整理，仅供参考，
第三代半导体企业苏州汉骅完成超1亿元A轮融资
近日，苏州汉骅完成A轮募资，规模超1亿元。由冠亚领投，国家中小企业发展基金（深圳南山）、达亮电子（原台湾隆达全资子公司）、汇琪基金、中新产投等共同投资。
彤程新材加速高端光刻胶布局 全资子公司再入手科华微电子14.30%股权
彤程新材发布公告称，其全资子公司彤程电子已与西藏汉普森签订《股权转让协议》，受让后者持有的科华微电子14.30%的股权，转让价格为人民币 9295 万元。此次交易完成后，彤程电子将直接持有科华微电子56.56%股权，与MT公司合计持有科华微电子70.53%股权。
科华微电子成立于2004年。其产品覆盖KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂，具有高端光刻胶产品研发、生产能力。 其高档光刻胶生产基地包括百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线、G/I线正胶生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）、百吨级248nm光刻胶生产线。其产品供应企业包括中芯国际、上海华力微电子、长江存储、华润上华、杭州士兰等。
瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂
3月31日消息，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称江苏卓胜微）发布公告称，将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元。卓胜微在公告中表示，此次追加投资是为进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造、射频模组封装测试产能并用于厂房及配套设施建设。追加投资后，芯卓半导体产业化建设项目总投资金额将达到35 亿元人民币。
印度抛10亿美元吸引半导体公司
印度《经济时报》3月31日报道称，两名印度政府匿名官员透露，印度将向每家在印度设厂生产半导体芯片的公司提供超10亿美元的现金奖励，希望借此加速重整全球电子芯片领域供应链。不过，这笔现金奖励如何发放还没有定论，但政府已向该行业征求意见。
小米官宣要造车 10年要投超650亿元
3月30日，小米集团在盘后正式官宣要造车！据公告，董事会正式批准智能电动汽车业务立项，拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元（超650亿元人民币）。 集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。
美国半导体设备巨头应用材料宣布终止收购日本国际电气
3月29日，应用材料发布声明，正式宣布了这项收购案的最终结局：中方不同意，交易终止。除了收购失败以外，应用材料还须向KKR以现金形式支付1.54亿美元的解约费。
闻泰科技24.2亿元收购欧菲光苹果摄像头业务
3月29日，闻泰科技发布公告，宣布已与欧菲光就收购特定客户摄像头业务达成一致，闻泰科技将以24.2亿元完成对欧菲光特定客户摄像头业务的收购交易。闻泰科技公告透露，目标资产拥有专业、高效的技术研发团队，为境外特定客户摄像头模组的重要供应商。本次交易完成后，公司将进一步拓宽业务版图，在摄像头模组产品领域与特定客户开展合作，形成完整产业链，从而更好的抓住5G、IoT、智能电动汽车领域需求快速增长的发展机遇，促进公司业绩长期可持续增长。
智路资本14亿美元收购韩国著名芯片厂商美格纳半导体
3月27日，美格纳（Magnachip Semiconductor）发布公告称，同意被私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）以每股29美元的价格收购，约合14亿美元（约合人民币91.58亿元）。
Magnachip是面向通信，物联网，消费，工业和汽车应用的模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计商和制造商。位列全球前十大功率半导体企业，其IGBT和MOSFET产品供应全球数十家优质客户，其中IGBT市占率排在全球第八，仅次于英飞凌、富士电机、安森美等为数不多的几家欧美日公司。智路资本是一家全球性的私募股权公司，主要投资于领先的技术公司。
中图半导体冲击科创板 拟募资10亿元
上交所上交所日前受理广东中图半导体科技股份有限公司科创板上市申请，本次拟募资10.03亿元。 据悉，中图科技主要投向Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目。中图科技称，在Mini/Micro LED技术的推动作用下，图形化蓝宝石衬底需求量将持续提升。
TCL关联公司投资成立摩星半导体(广东)公司
近日，摩星半导体（广东）有限公司成立，注册资本5000万元，公司经营范围包含半导体器件专用设备制造；人工智能行业应用系统集成服务；卫星技术综合应用系统集成等。该公司由TCL实业控股股份有限公司全资持股。
赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率器件项目
赛微电子发布公告称，其与青州市人民政府签署了《合作协议》，以共同推进 6-8 英寸GaN氮化镓功率器件半导体制造项目。公告内容显示，赛微电子拟在青州经济开发区发起投资 10 亿元分期建设聚能国际 6-8 英寸氮化镓功率器件半导体制造项目。项目总占地面积 30 亩，一期建成投产后将形成 月产 5000 片6-8英寸 GaN 芯片晶圆的能力，二期建成投产后将形成 12,000 片/月的生产能力。
赛微电子表示，该项目一期计划建设周期为 9 个月，今年底前做好投产前准备，2022上半年可投入生产，一期产能投产达效后预计可新增年销售收入 5 亿元。
