英特尔(Intel)在2年前脱手美光(Micron)位于犹他州晶圆厂剩余持股后，仍按照双方合约约规定，持续向美光采购该晶圆厂开出的3D XPoint部分产能，但美光日前重磅宣布退出3D XPoint经营的消息，简言之，就是光靠3D XPoint无法支持晶圆厂持续营运。
据华尔街日报(WSJ)、Tom's Hardware报导，美光犹他州晶圆厂每年因为产能利用率偏低，必须额外的支出费用高达4亿美元，尤其在英特尔退出晶圆厂持股之后，这些支出全部需由美光自行吸收，而在其它新一代存储器技术逐渐浮现后，美光毅然决然退出3D XPoint经营。
美光资本支出与营收一览
美光仍将继续开发新一代存储器替代方案，但持续烧钱的犹他州晶圆厂面临求售的迫切性，但英特尔是否有会买回继续经营，仍有疑问。值此全球半导体产能紧缩、芯片短缺之际，摩根大通(J.P. Morgan)分析师点名，包括意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及亚德诺(Analog Devices)等几家半导体业者，可能出手买下美光犹他州晶圆厂。
有监于拜登(Joe Biden)政府先前提出高达370亿美元半导体产能扩建计划，美光脱手犹他州晶圆厂，业者可望取得联邦政府补助，出手买下该厂资产。只不过，该座晶圆厂当初以专属生产3D XPoint为目的来架设产线，若要转做生产车用芯片等其它产品，预计将斥资大约30亿美元，更换相关设备与所需工具。
美光宣布退出3D XPoint之举，无疑也向美国当局主张扩建本土半导体制造产能政界人士，释放出联邦政府当真有意透过补助手段强化美国半导体制造实力，恐怕必须口袋满满才行。
检视美光过去10年资本支出与营收数据，每年资本支出占比高达年营收30~40%，即便在存储器不景气时，仍须展开新一代工艺技术与新产品的投资与研发，其中包括半导体设备采购更新等需求。
