中兴通讯蔡小龙:针对5G基站中射频氮化镓HEMT的失效分析研究

日期:2020-12-11 来源:第三代半导体产业网阅读:566
核心提示:由中电化合物半导体有限公司协办的“微波射频与5G移动通信”技术分会上,中兴通讯高级技术预研工程师蔡小龙分享了针对5G基站氮化镓射频HEMT的失效分析研究成果。
 近日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办,南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十七届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2020)暨2020国际第三代半导体论坛(IFWS 2020)在深圳会展中心召开。
蔡小龙--中兴通讯高级技术预研工程师 (1)
期间,由中电化合物半导体有限公司协办的“微波射频与5G移动通信”技术分会上,中兴通讯高级技术预研工程师蔡小龙分享了针对5G基站氮化镓射频HEMT的失效分析研究成果。
 
氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMTs)在5G基站应用领域表现出突出的性能。然而,它们会受到高频和高电流密度下极端工作条件的影响。工艺问题、压电效应、SiC基片上的异质外延、高密度的深能级缺陷以及与衬底和封装的热界面,也可能导致GaN HEMTs的退化甚至灾难性的失效。
 
研究对5G基站应用中失败的GaN-HEMTs进行了表征和分析。在失效后分析过程中使用了EMMI、SEM、FIB、EDS、TEM和TCAD模拟。发现门极FPs中存在裂纹,可能导致现场电场峰值,最终导致在正常运行过程中观察到的灾难性失效。
(内容根据现场资料整理,如有出入敬请谅解)
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