IPO前,华为突击入股这家半导体公司!

日期:2020-07-20 来源:半导体圈阅读:562
核心提示:目前A股上市公司中还没有第三代半导体材料——碳化硅晶片生产企业。近日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)的科创板上市申请获受理。公司是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业,相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应,并于2020年1月启动8英寸晶片研发工作。
 我国半导体产业进口依赖较为严重,连续位列进口商品第一位。国际贸易摩擦下,国家先后出台大量支持政策,半导体进口替代已成不可逆趋势,而半导体设备、材料、设计等细分领域为重点突破口。
 
目前A股上市公司中还没有第三代半导体材料——碳化硅晶片生产企业。近日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)的科创板上市申请获受理。公司是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业,相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应,并于2020年1月启动8英寸晶片研发工作。
净利一年增14倍 面临产能不足窘境
 
天科合达成立于2006年9月,是从事第三代半导体材料——碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业,股票于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌。
 
由于持续研发投入,以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响,2017年之前公司持续亏损,自2018年开始转盈,公司营业收入和净利润均快速增长,目前盈利规模较小。
 
2017年、2018年、2019年和2020年一季度,公司分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元和3222.93万元,同比增长率分别为82.13%(2017年)、224.65%(2018年)、98.59%(2019年);公司归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元和439.77万元,同比增长率分别为-21.16%(2017年)、114.99%(2018年)和1445.44%(2019年),2019年归母净利润相当于2018年的近15倍。2019年碳化硅晶片销量为32638片,相当于2017年的近7倍,下游需求的增长促使公司业绩快速增长。
 
公司主要产品为碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉。报告期内,碳化硅晶片营收占比最高,分别为42.91%、52.71%、48.12%和62.83%,其他碳化硅产品的营收占比分别为52.31%、39.64%、36.65%和37.17%。此外,由于公司自身产能扩张需求以及下游企业和科研院所的采购需求,碳化硅单晶生长炉逐渐成为公司主要产品之一。
 
目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。以导电型产品为例,2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上,仅CREE公司就占据一半以上市场份额,天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。
 
伴随CREE、II-VI等企业6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善,国外下游器件制造商的需求逐渐由4英寸向6英寸转化,6英寸晶片将成为主流。公司于2014年在国内首次研制出6英寸碳化硅晶片,并已形成规模化生产能力。报告期内,公司碳化硅晶片产品以4英寸为主,逐步向6英寸过渡。
 
值得注意的是,在国际龙头加速锁定订单,抢占市场份额的情况下,公司面临产能不足的窘境,2019年公司碳化硅晶片产能为37525片,产能利用率为98.28%;碳化硅单晶生长炉产能为300台,产能利用率为93.33%。而此时国际市场份额的竞争也异常激烈,国际碳化硅龙头企业凭借着代际优势一方面扩产能,一方面提前锁定订单。如美国CREE公司斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力,CREE与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议。
 
针对产能不足问题,公司投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目进行扩产,总投资金额95706万元,其中拟使用募集资金5亿元。项目投产后年产12万片6英寸碳化硅晶片,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为 8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。此举能够缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面。
 
上市前夕华为突击入股
 
碳化硅晶片行业处于碳化硅产业链的上游,是碳化硅和氮化镓器件的重要衬底材料,其需求直接受到下游功率器件、射频器件制造及终端应用的影响。公司客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚天天成等重要的下游外延和器件厂商。
 
值得一提的是,在公司提交科创板申报前夕,股东名单里出现了华为的影子。2019年9月23日和2019年10月8日,公司分别召开第二届董事会第九次会议和2019年第四次临时股东大会,审议通过增加公司股本21197134股,分别由战略投资者集成电路基金认购9333333股、战略投资者哈勃投资认购8861666股、在册股东广东德沁六号认购3002135股。
 
其中哈勃投资是华为投资控股有限公司的全资子公司。发行前哈勃投资为公司的第五大股东,持股比例为4.82%。哈勃投资作为华为应对贸易摩擦的武器,近年来动作频频,对国内的半导体产业链进行布局,包括灿勤科技、思瑞普、鲲游光电、新港海岸、杰华特、庆虹电子、山东天岳等,其中山东天岳与天科合达均是第三代半导体碳化硅的生产商。
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