总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

日期:2020-06-02 来源:第三代半导体产业网阅读:343
核心提示:据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后
 据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百亿元。
 
2019年12月,绿能芯创与山东淄博签署合作协议,2020年2月,该项目在2020年淄博市重大项目集中开工仪式上正式开工。
 
北京绿能芯创碳化硅芯片项目负责人、北京绿能芯创电子科技有限公司联合创始人、执行长廖奇泊此前介绍,绿能芯创碳化硅芯片项目建设的6寸碳化硅芯片生产线,总投资20亿元,一期投资5亿元,全部投产后可达月产1万片,年收入可达30亿元,该产线主要从事大功率分立器件、芯片系列产品的设计、制造,以及功率模块应用、制造流程的研发。
 
淄博发布指出,该产线是世界第三条,也是国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。资料显示,北京绿能芯创电子科技有限公司成立于2017年12月,是一家专业从事半导体功率器件设计、制造工艺开发、市场应用、销售的芯片设计公司。
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