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山东济宁高新区承接璨隆泰科第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目
日期:2020-04-20
来源:第三代半导体产业网
阅读:512
核心提示:2020年9月29日下午,济宁高新区举行了第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片的项目签约仪式.这个项目包括外延材料、晶圆制定,芯片封
2020年9月29日下午,济宁高新区举行了第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片的项目签约仪式.这个项目包括外延材料、晶圆制定,芯片封装,应用器件四大环节。
据了解,这次项目落户济宁高新区,不仅有利于提高高新区的科技创新能力和国际科技合作水平,也会极大促进整个半导体行业的新材料产业业态丰富,新材料产业链条的延伸发展,培育新材料产业群有着极大的促进作用。
招商集团董事长徐廷福、璨隆泰科科技控股有限公司董事长钟其龙共同为项目签约。
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