苏州工业园区:科技开放合作建强“创新枢纽”

日期:2021-01-27 来源:新华网阅读:440
核心提示:瞄准建设世界一流高科技园区,苏州工业园区主动融入全球创新网络,打造科技开放合作的枢纽,全力建设国际化创新高地。
 科技开放合作是推动科技创新和产业升级的重要途径。瞄准建设世界一流高科技园区,苏州工业园区主动融入全球创新网络,打造科技开放合作的枢纽,全力建设国际化创新高地。
 
“走出去”,更高层次布局创新资源
 
“开放合作是园区的基因和底色,作为全国首个开展开放创新综合试验区域,园区目前已形成高水平的双向开放格局。”苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新说。
 
紧跟技术创新全球化开放趋势,在创新密集地区布局海外离岸创新中心,已经成为推动科技创新国际化的“园区模式”。目前,园区已经在美国、以色列等地设立了一批海外离岸创新中心,2020年进一步拓展欧洲、东盟等地创新资源,新增匈牙利创新中心、苏州—剑桥纳米技术创新中心等项目。
 
2020年11月,新加坡科技研究局(A*STAR)在园区设立的首个海外分支机构—A*STAR企业合作中心,在新苏合作理事会第十四次会议上正式启动,并规划携手建设新加坡“苏州工业园区离岸创新中心”,聚焦生物医药、纳米技术、人工智能等领域,通过科技创新、技术交流、市场开拓等多方面合作,实现中新优质项目的“钟摆式创新”。
 
“引进来”,携手国际一流高校院所
 
牛津大学高等研究院(苏州)专注前沿先进技术研发,是牛津大学全球首个海外研究院。“牛津大学经过6年慎重考察,才决定落户苏州。这里拥有非常好的国际合作生态圈。”该院总经理何胜莲说。
 
新加坡国立大学苏州研究院、德国卡尔斯鲁厄理工学院中国研究院、中韩产业技术创新研究院……引入国外一流高校和科研院所建设国际产业技术创新合作载体,早已成为园区配置国外优质创新资源的重要方式。
 
中韩产业技术创新研究院总经理杜晓晶透露,近期该院正协助一家韩国半导体制造公司办理落户苏州的手续。“碳化硅硬度高、稳定性好,极具发展前景。”她介绍,这家即将落户的公司独创了一项突破“卡脖子”技术的关键产品,国内十余家半导体企业已下单。
 
“搭平台”,高端要素资源“破壁”融合
 
近年,园区积极探索国际创新合作新模式,通过政府间合作建设国际产业合作园区,为企业开展对外交流提供稳定优质渠道。2019年,园区与印度尼西亚金光集团共建金光科技产业园和中国—印尼“一带一路”科技产业园。目前,日本参天制药、德国埃斯维机床等项目均已签约落户苏州,进展稳定。
 
做好知识产权保护有利于持续激发企业创新活力。园区借鉴新加坡经验,织密创新“保护网”。2019年10月,中新签署知识产权合作备忘录,在知识产权人才培养等6个方面达成合作协议。2020年8月,园区与新加坡知识产权局联合举行中新知识产权国际化人才系列培训,为企业“量身定做”知识产权课程,加强知识产权保护和运营力度,支持企业创新发展和提质增效。
 
此外,园区还打造冷泉港亚洲会议中心,举办中国生物技术创新大会、中国医药创新与投资大会、中国国际纳米技术产业博览会、全球人工智能产品应用博览会等一批国际会议活动,加快吸引集聚各类高端要素落地生根。
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