华灿光电股份有限公司副总裁王江波在SSLCHINA2017“芯片、封装与模组技术分会上做了“高光效LED照明及下一代LED显示技术的发展与前景”的主题报告； 他表示，在过去20年当中，LED产业发展非常迅速，年负荷增长率做到了30%左右，尤其是在十二五期间，整个行业分成了上游、中游、下游，下游产业规模是最大的，中国现在已经逐渐的变成世界上最大的LED芯片生产国家，现在基本上占有53%的整个市场的份额，一个产能的份额。 LED照明市场在2015年至2020年，预测接下来还会有一个接近10%的增长。背光方

乾照光电目前是国内比较领先的红光制造商，来自乾照光电股份有限公司技术副总监陈凯轩分享了“蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺”报告。他首先介绍了蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺。 此外他表示，目前主流的会议室或者是户外主流使用的显示技术是LED、DLP、LCD三种，这三种显示技术LED是主动式的发光，相对于另外两种被动式的发光，它的对比度，还有它显示效果要更加的优异，现在基本上在户内、户外的显示都是逐步被LED取代。另外一个很重要的区别，DLP、LCD的拼接模块

宁波升谱光电股份有限公司副总经理林胜介绍了车灯LED的先进封装技术及其应用。他表示，国际汽车灯具体系标准，有欧洲经济委员会标准ECE、美国机动车工程师的协会准SAE、日本工业标准JIS、车载电子零部件测试标准AEC-Q。我国汽车灯具标准等效采用ECE的标准。从总体来说，法规对车灯设计要求主要体现在六个方面。一是规定基准轴线和基准中心，并在图纸上表明；二是在正常使用条件下，即使受到振动，仍能满足使用要求和该灯的配光要求；三是即使在黑暗中也能把灯泡安装到正确的位置上，即定位卡脚能准确进入定位槽中（尺寸配合适当