CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting刘国旭北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

MINILED 驱动在TV显示器背光上的应用廖贤宾华源智信半导体（深圳）有限公司电源事业部系统应用总监LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor（Shenzhen）Co.,Ltd

背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

TCL工业研究院新型显示技术部林智远分享了报告《Micro/Mini-LED：从背光到直视显示》。Mini-LED背光技术方案基本成熟，当前需要解决的问题包括技术上超多分区的实现、驱动、控制方案的优化，上下游产业链的配合、产品应用的定位、成本控制。如75英寸电视Mini-LED背光有20K个器件，在生产过程中，器件转移效率有待进一步提升，产业链的培育和降低成本是Mini-LED背光产品化的关键。