康美特首席技术官徐建军: 背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战

视频SSLCHINA > SSLCHINA20222024-02-19 15:03
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背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.
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