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财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划
 评论 ⋅  2022-02-23 11:00
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
甬矽电子科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-02-23 10:10
博世：追加2.96亿美元投资，扩产MEMS
 评论 ⋅  2022-02-23 10:09
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-02-23 10:06
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列
 评论 ⋅  2022-02-23 10:03
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题
 评论 ⋅  2022-02-23 09:02
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，推动12吋线建设运营
 评论 ⋅  2022-02-22 16:59
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
广州市科技创新“十四五”规划：提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平
 评论 ⋅  2022-02-22 15:46
日媒：日本将跟进美国对俄罗斯制裁、管制芯片出口
 评论 ⋅  2022-02-22 15:44
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
宁德时代上海临港项目正式开工
 评论 ⋅  2022-02-22 14:00
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
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