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日经新闻：SUMCO考虑兴建全新工厂 提升硅晶圆产量
 评论 ⋅  2021-04-21 17:24
近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂
 评论 ⋅  2021-04-21 17:23
德赛西威与华为签署智慧出行合作协议 智能驾驶产品规模化提速
 评论 ⋅  2021-04-21 10:43
斥资3000亿新台币 南亚科将新建12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-04-21 10:36
宏碁将斥资3.47亿元入股敦泰电子
 评论 ⋅  2021-04-21 10:29
韩媒：芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发
 评论 ⋅  2021-04-21 10:26
工信部：将与相关国家和地区加强合作 保障芯片产品供给和满足市场需求
 评论 ⋅  2021-04-21 10:23
三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产
 评论 ⋅  2021-04-21 10:22
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能
 评论 ⋅  2021-04-21 10:16
ASM参加Nepcon China 2021上海展 现场体验集成化智慧工厂
 评论 ⋅  2021-04-21 00:57
江淮汽车与博世联手开展电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面合作
江淮汽车博世电驱系统碳化硅逆变器电驱桥
 评论 ⋅  2021-04-20 16:27
Sondrel最大芯片官宣试产 分而治之
 评论 ⋅  2021-04-20 11:49
韩国危机感日增，拟颁布芯片法协助本土半导体产业
 评论 ⋅  2021-04-20 11:47
芯海科技拟投资5000万元在成都高新区设立全资子公司
 评论 ⋅  2021-04-20 11:43
实用！集成电路产业和软件产业进口物资享惠知多少
 评论 ⋅  2021-04-20 11:41
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2021-04-20 11:40
120亿元湖北三安光电项目一期正式投产 全部达产后年产氮化镓芯片161万片
 评论 ⋅  2021-04-20 11:39
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
“碳中和”引擎！新材料ETF开售！
 评论 ⋅  2021-04-20 10:13
行业景气度高涨 半导体公司一季度业绩集体预增
 评论 ⋅  2021-04-20 10:10
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂
 评论 ⋅  2021-04-20 10:08
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
传三星5月宣布美晶圆代工二厂投资案，建厂地点或选在德州奥斯汀
 评论 ⋅  2021-04-19 16:55
继往开来，开拓创新丨慕尼黑上海电子展览会圆满落幕，下一个二十年如约而行
慕尼黑上海电子展国际汽车电子生产设备
 评论 ⋅  2021-04-19 14:21
华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司
 评论 ⋅  2021-04-19 11:29
Mini LED的iPad即将发布，中国面板能弯道超车吗？
 评论 ⋅  2021-04-19 11:27
从“胸为帅谋”到“人尽其才”——谈如何破解半导体人才瓶颈
 评论 ⋅  2021-04-19 11:15
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