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宽带隙SiC如何加速电动车创新?
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解读碳化硅晶圆划片技术
三星考虑投资8寸晶圆半自动产线
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布
第三代半导体争夺战
深科技拟定增募资17.1亿元,用于存储先进封测与模组制造项目
天科合达终止科创板IPO进程
国家集成电路产业投资基金退出中兴微电子
中芯国际将大规模扩产
2027年全球GaN半导体器件市场规模预计或将达408亿元
随着5G的到来,氮化镓能否成为新的“材料宠儿”?
国产28nm工艺加速去美国化 国产化可期
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iPhone 12毫米波5G支持目前仅限美国:国内支持sub-6GHz
外媒:日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
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RTX30缺货严重 英伟达或选择与台积电合作
RTX30
英伟达
台积电
新格局!2020年中国市场或将消化全球超20%晶圆产量
2020年
中国市场
晶圆
产量
2020年Q3国内化合物半导体相关项目汇总
美国许可!台积电供货华为28nm芯片!
恩智浦启用美国境内最先进6英寸射频氮化镓晶圆厂
扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
透过消费电子风口看超快激光加工,这些激光企业你值得深入了解
2020第五届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛 第三代半导体会议通知
总投资15亿元,山大氮化镓单晶衬底项目部分厂房主体已完工
总投资10亿元,山东济宁远山氮化镓项目一期现已投产
广东大力发展第三代半导体,首期投资基金达200亿
广东
第三代半导体
投资基金
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