新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
多个智能网联汽车项目签约成都 投资总额达1042.3亿元
魏少军:有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端
安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
安徽省新材料产业主题投资基金落地 首期规模 50 亿
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
总投资60亿元,山西高科华烨COB新型显示项目启动
锴威特科创板IPO提交注册,助力核心芯片国产化
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告(三次)
我国第三代半导体产业总体进入成长期
工信部副部长:6G处于对需求和关键技术的研究阶段
文旅部出台意见推动在线旅游深度应用5G等新技术
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构,进一步推进碳化硅创新
智能出行时代的算力领导者,复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资
重要!工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
工信部副部长:5G红利刚开始,对6G开放合作
SIA:2022年全球半导体销售额达到5740亿美元历史新高
南大光电:已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
湖南湘江新区公示2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单
赛微电子:GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
SEMI:全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
国家汽车芯片标准体系 建设指南(征求意见稿)发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
IGBT或将缺货至2024年中
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
太湖光子中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
第
254
页/共
610
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部