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安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
东湖高新区与武汉投控集团签署战略合作协议，全方位深化科创、产业、金融、商贸等领域合作
 评论 ⋅  2025-07-28 09:35
Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
 评论 ⋅  2025-07-28 09:32
总投资10亿元+5亿元 两大项目同日落户姜堰高新区
 评论 ⋅  2025-07-25 17:00
苏州纳米所秦华团队在氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2025-07-25 16:50
中国科学技术大学孙海定教授团队ACS Nano：用于皮肤健康防护的可穿戴水陆两栖紫外线探测器
 评论 ⋅  2025-07-25 15:45
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
 评论 ⋅  2025-07-25 08:45
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料
 评论 ⋅  2025-07-25 08:43
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
 评论 ⋅  2025-07-25 08:42
台积电2nm制程月产能已达3.6万片
 评论 ⋅  2025-07-24 17:46
总投资10亿元+5亿元！两大半导体项目落户！
 评论 ⋅  2025-07-24 16:26
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
 评论 ⋅  2025-07-24 15:50
科研成果 | 光子循环再生新突破：利用未逃逸光子再生空穴，突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
 评论 ⋅  2025-07-24 13:53
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
 评论 ⋅  2025-07-24 11:24
我国牵头制定的首个纳米金刚石国际标准正式发布
 评论 ⋅  2025-07-24 10:47
歌尔股份拟百亿港元收购两家企业，强化精密结构件业务布局
 评论 ⋅  2025-07-24 09:50
奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-24 09:39
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
 评论 ⋅  2025-07-23 17:42
SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2025-07-23 17:39
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
 评论 ⋅  2025-07-23 17:00
天域半导体再战港交所：中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%，华为比亚迪已入股
 评论 ⋅  2025-07-23 16:38
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
 评论 ⋅  2025-07-23 15:16
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
 评论 ⋅  2025-07-23 15:11
国泰海通：下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
 评论 ⋅  2025-07-23 10:25
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
 评论 ⋅  2025-07-23 10:15
总投资16.8亿元，氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶！
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
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