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沪硅产业宣布70亿元重大资产重组
 评论 ⋅  2025-09-11 07:36
2025（前湾）第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
 评论 ⋅  2025-09-10 19:21
会议通知 | 2025（前湾）第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-09-10 19:05
总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-09-10 18:24
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2025-09-10 16:01
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵：镓体系半导体材料与集成电路发展展望
 评论 ⋅  2025-09-10 15:56
2025云南晶体大会前瞻|中电科第四十八研究所谢添乐：宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案
 评论 ⋅  2025-09-10 15:51
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭：III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:45
2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰：III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析
 评论 ⋅  2025-09-10 15:34
2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华：VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响
 评论 ⋅  2025-09-10 15:30
2025云南晶体大会前瞻|昆明云锗李宝学：大尺寸红外锗单晶的研究进展
 评论 ⋅  2025-09-10 15:24
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰：锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:19
2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊：大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展
 评论 ⋅  2025-09-10 15:17
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-10 09:31
突发！美国撤销7家中国实验室机构的认证许可！
 评论 ⋅  2025-09-09 20:19
注册资本20亿，南京华天先进封装公司正式成立
 评论 ⋅  2025-09-09 17:53
30000片！华润微电子重庆12吋项目提前达成项目规划目标
 评论 ⋅  2025-09-09 17:45
SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
 评论 ⋅  2025-09-09 17:00
合肥集成电路产业链加快完善 华芯徽测完成工商注册登记
 评论 ⋅  2025-09-09 16:43
总投资3亿元 韩国半导体晶圆载具项目落户海门经开区
 评论 ⋅  2025-09-09 16:17
2025云南晶体大会前瞻|浙江大学杭州国际科创中心韩学峰：PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究
 评论 ⋅  2025-09-09 16:08
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学宁静：超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
 评论 ⋅  2025-09-09 15:57
2025云南晶体大会前瞻|云南临沧鑫圆锗业包世涛：中国锗产业发展现状与高质量发展路径展望
 评论 ⋅  2025-09-09 15:53
2025云南晶体大会前瞻|云南大学王茺：GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究
 评论 ⋅  2025-09-09 11:18
星钥半导体8英寸Micro-LED芯片中试线在光谷通线
 评论 ⋅  2025-09-09 09:51
2025云南晶体大会前瞻|云南大学邱锋：晶体本征缺陷的理论研究及晶片表面非故意缺陷的性能调控
 评论 ⋅  2025-09-08 17:17
业内首个人形机器人触觉训练中心在光谷启用，千万级数据库今年内进入市场
 评论 ⋅  2025-09-08 14:14
标准 | 长春光机所牵头的3项光治疗用柔性LED光源测试标准正式发布
 评论 ⋅  2025-09-08 13:51
晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-08 11:09
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