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易卜半导体年产72万片
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先进封装厂房启用
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
士兰微:预计第二季度
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线IGBT月产能将达2万片
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
中建钢构(北方)中标天津中芯西青
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晶圆代工生产线项目
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
杭州富芯
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模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
又一地公布2023重大项目清单,华润微/中芯国际
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项目入列
英飞凌德累斯顿
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晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
积塔半导体
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汽车芯片产线获超百亿元贷款
广州增芯
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先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产
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晶圆及碳化硅
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统(二次)公开招标公告
华润微电子:深圳
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生产线预计2024年年底投产
杭州富芯
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模拟集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片
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半导体硅外延片项目”
华润微电子重庆
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功率半导体晶圆制造生产线实现通线
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
华虹半导体(无锡)有限公司
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集成电路制造项目国际招标公告
国内头部
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硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
德州仪器
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厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
全球再添新硅片厂,
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硅晶圆已渐成主流
鼎泰匠芯
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车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
无锡吉成芯
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集成电路先进制程一期项目竣工
格科微于募投项目
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CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
珠海正积极对接
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显示驱动高端定制晶圆项目
华虹宏力
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平台累计出货100万片!
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦
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模拟特色工艺
立昂微拟募资 33.9亿元 用于
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半导体硅外延片等项目
立昂微:投资23亿元加码
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半导体硅外延片项目!
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