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国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
碳化硅器件“上车”：应用热点是电驱，标准尚待统一
 评论 ⋅  2023-02-13 17:07
超1600位代表汇聚苏州，追踪第三代半导体新风向
 评论 ⋅  2023-02-13 11:14
开幕倒计时2天！诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标
 评论 ⋅  2023-02-05 19:49
开幕倒计时5天，现场抽大奖！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-02-03 20:27
700+嘉宾已就位，开幕大会报告出炉！诺奖得主+院士领衔超强阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-02 23:41
重磅UVLED论坛！全面直击UV LED创新应用，聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-01 21:13
河南：2023年要实现农村热点5G百分百覆盖，新建公共充电桩8000个以上
 评论 ⋅  2023-02-01 10:38
开年国际第三代半导体盛会！诺奖得主+院士领衔300+专家阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-01 10:00
珠海一季度重大项目集中开工，含等多个半导体项目
 评论 ⋅  2023-01-30 16:47
捷捷微电车规级SGT MOSFETs产品，部分已在新能源车上实现车用
 评论 ⋅  2023-01-29 13:52
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
北科天绘获1.8亿元B轮投资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2023-01-29 10:43
Wolfspeed计划与 采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-29 10:05
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
彭博社消息：传美日荷达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-01-28 11:01
中科院院士、我国著名半导体光电子学家王圩逝世，享年86岁
 评论 ⋅  2023-01-28 08:51
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡，二期扩产工程预计今年底完成
 评论 ⋅  2023-01-19 23:44
麦捷科技：公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品，部分已形成供货
 评论 ⋅  2023-01-18 11:01
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
江苏公布2022年度第二批产业知识产权联盟备案名单，涉第三代半导体等领域
 评论 ⋅  2023-01-16 18:55
翠展微完成超1亿元A+轮融资，助力车规级IGBT模块交付规模跃升
 评论 ⋅  2023-01-16 18:48
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
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