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突破万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%
计划募资10亿元!有研半导体硅材料股份公司
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公开发行股票并在科创板上市
清华团队基于二维面内异质结
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同步实现热/电整流
清华团队基于二维面内异质结
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同步实现热/电整流
中山大学研究团队
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实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
工信部:去年我国集成电路全行业销售额
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破万亿
韩国半导体出口两年多来
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下滑
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并
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在氧化镓中实现空穴超注入效应
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队
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采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
国家纳米科学中心刘新风研究团队
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测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
国基南方SiC MOSFET
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获得新能源汽车龙头企业大批量订单
国际首创!浙大杭州科创中心
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采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
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采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设,将于2025年投产
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛
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获得冠军 实现了新突破
持股17.284%,大基金二期
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投资半导体零部件厂商
宏光半导体:与GaN Systems进行
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公开GaN的行业实地试验
中科大
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实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
全球5G手机渗透率
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过半
中国集成电路进口
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同比下滑,透露出哪些信号?
清华大学团队
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实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
中国半导体进口,两年来
首次
下跌
三安集成携全系列产品线
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亮相OFC 2022
世界上
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用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
中国科大潘建伟院士团队等与海外团队合作《Science》发文报道
首次
观测到费米超流中的熵波临界发散
2.6万亿半导体龙头摊上事,三星电子或面临53年来
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大罢工
三星或将面临53年来
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工人罢工
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成功将超薄半导体和超导体结合,实现以零电阻导电
三星超过英特尔成年收入最高芯片制造商,全球半导体市场
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突破5000亿美元
国际
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| β相氧化镓功率品质因子国际
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超越SiC理论极限
单体能量密度提升5倍!松下
首次
对外展示特斯拉4680电池
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