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威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产

东南大学电气工程学院电力电子教学仿真台采购项目公开招标公告

江丰电子拟募资19.48亿元加码溅射靶材及静电吸盘等项目

总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵

总投资11.6亿元上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶

总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产

晶盛机电马来西亚 SiC 工厂启动！

国家重点研发计划“大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术”项目启动暨实施方案论证会召开

总投资20亿元，厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基

投资10亿！天岳先进8英寸碳化硅项目获批

受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目

厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入

新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目

卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等

京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入

摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理

香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元

星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地

青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产

斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目

总投资55亿元芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

亚电科技科创板IPO获受理募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目

半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城

总投资5亿元精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工

光谷签约10个项目投资167亿，将建设多个总部、研发中心涵盖半导体等多个领域

总投资2.4亿元上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶

总投资50亿元芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基

南方精工2.02亿元再融资项目，深交所审核通过！

投资15亿元！年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目备案

百傲化学半导体基地项目开工

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