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2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士：用于集成的硅基III-V器件
 评论 ⋅  2025-09-12 11:56
中科大孙海定：氮化镓基多功能集成光电突触器件构建高效人工视觉系统
 评论 ⋅  2025-09-12 11:45
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
 评论 ⋅  2025-09-12 09:47
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵：镓体系半导体材料与集成电路发展展望
 评论 ⋅  2025-09-10 15:56
合肥集成电路产业链加快完善 华芯徽测完成工商注册登记
 评论 ⋅  2025-09-09 16:43
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
总投资160亿！荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工
 评论 ⋅  2025-09-01 10:35
中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-08-28 16:20
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
 评论 ⋅  2025-08-26 15:38
小鹏汽车与芯联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产
 评论 ⋅  2025-08-25 11:54
中国科学院苏州纳米所陆书龙团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展
 评论 ⋅  2025-08-21 15:30
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破
 评论 ⋅  2025-08-13 16:33
内蒙古显鸿集成电路产业园项目正式投产
 评论 ⋅  2025-08-11 18:58
总投资5亿元 显鸿集成电路产业园项目正式投产
 评论 ⋅  2025-08-11 16:00
总投资约5亿元，显鸿集成电路产业园项目正式投产
 评论 ⋅  2025-08-10 11:46
芯联集成董事长、总经理赵奇：2026年公司AI领域相关收入占比预计将达到两位数
 评论 ⋅  2025-08-07 09:29
芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正
 评论 ⋅  2025-08-05 09:48
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
 评论 ⋅  2025-07-29 11:21
证监会批准芯联集成收购芯联越州72.33%股权
 评论 ⋅  2025-07-21 14:49
年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-18 10:35
参观登记领专属福利！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见
 评论 ⋅  2025-07-17 17:31
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
银河微电拟3.1亿扩产高端集成电路分立器件产业化项目
 评论 ⋅  2025-07-16 09:24
《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》印发 聚焦集成电路核心计量技术支撑等
 评论 ⋅  2025-07-10 17:53
武汉大学成立集成电路学院，中科院院士刘胜任院长
 评论 ⋅  2025-07-10 14:05
康达新材：加速向半导体集成电路产业战略转型与升级
 评论 ⋅  2025-07-09 11:03
武大、西电合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题，为跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成扫清了关键障碍
 评论 ⋅  2025-07-08 17:34
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-07-07 10:12
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
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