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郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:59
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
重磅嘉宾来袭！众多院士专家、企业家将齐聚九峰山论坛
 评论 ⋅  2023-04-12 10:42
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
开幕倒计时2天！诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标
 评论 ⋅  2023-02-05 19:49
700+嘉宾已就位，开幕大会报告出炉！诺奖得主+院士领衔超强阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-02 23:41
开年国际第三代半导体盛会！诺奖得主+院士领衔300+专家阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-01 10:00
中科院院士、我国著名半导体光电子学家王圩逝世，享年86岁
 评论 ⋅  2023-01-28 08:51
稀土冶金专家张国成逝世，共和国今年已痛失43位两院院士
 评论 ⋅  2022-12-22 09:46
诺奖得主+院士领衔聚焦行业前沿 IFWS&SSLCHINA2022即将苏州开幕
 评论 ⋅  2022-10-26 10:19
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
江西省省长叶建春走访江风益院士：让专业的人做专业的事，让经营收入反哺科技创新
 评论 ⋅  2022-09-22 08:00
痛别，李德群院士逝世！家族“一门三院士”
 评论 ⋅  2022-09-05 12:32
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
 评论 ⋅  2022-08-28 09:13
第十七届全国MOCVD学术会议院士专家到中北大学调研考察
 评论 ⋅  2022-08-19 19:47
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
干勇院士：赋予产学研深度融合生命力 推进制造业高质量发展
 评论 ⋅  2022-06-07 19:25
两院院士领衔揭榜！成都高新区发布“岷山行动”计划第二批揭榜项目
 评论 ⋅  2022-05-12 10:37
两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目，微电子先进封测方向揭榜项目已获融资
 评论 ⋅  2022-05-11 15:58
褚君浩院士：传感器是智能化系统的核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:17
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
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