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小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道
 评论 ⋅  2025-05-29 10:49
惠科100亿MLED芯片基地项目签约
 评论 ⋅  2025-05-26 13:34
美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
 评论 ⋅  2025-05-26 10:12
总投资11亿 启明芯“芯片封测项目”落户启东
 评论 ⋅  2025-05-22 17:48
总投资16.8亿 福建晶旭半导体“滤波器芯片生产”项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-22 17:47
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
 评论 ⋅  2025-05-21 11:12
总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约！
 评论 ⋅  2025-05-20 15:58
美国商务部调整芯片出口管制，中方回应
 评论 ⋅  2025-05-20 10:13
中微半导：宇树为公司客户，车规MCU芯片订单放量
 评论 ⋅  2025-05-19 10:20
扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片
 评论 ⋅  2025-05-19 09:13
镇江振芯半导体进入破产清算程序
 评论 ⋅  2025-05-19 09:08
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
大连高新区润新微功率芯片基地升级投用
 评论 ⋅  2025-05-16 14:43
芯源新材料亮相2025 PCIM Europe
 评论 ⋅  2025-05-16 10:01
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
英伟达将供沙特 AI 新创公司 Humain1.8万颗GB300芯片
 评论 ⋅  2025-05-15 07:58
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十
 评论 ⋅  2025-05-14 07:51
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
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