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突发！“鞋王”跨界芯片失败！
 评论 ⋅  2025-01-08 10:41
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线将在上杭诞生
 评论 ⋅  2025-01-08 08:50
芯源精科、灵明光子2大半导体项目签约
 评论 ⋅  2025-01-07 17:46
中芯微取得半导体生产制造用光刻机专利，可实现移动目的
 评论 ⋅  2025-01-07 14:27
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
炬芯科技子公司拟出资5000万元参与设立产业投资基金
 评论 ⋅  2025-01-06 10:06
总投资超6亿，华光光电激光芯片项目正式投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 09:22
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
 评论 ⋅  2025-01-06 09:19
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 09:41
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 08:40
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户
 评论 ⋅  2024-12-31 16:06
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
同芯半导体陶瓷基板项目月产100万片
 评论 ⋅  2024-12-31 16:00
昌龙智芯半导体功率器件项目投资超5亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 15:59
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
长城汽车芯片公司落户南京
 评论 ⋅  2024-12-30 17:30
江丰同芯半导体材料项目签约落地前洲
 评论 ⋅  2024-12-30 13:40
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
中芯微电子半导体二期项目预计年底试运营，明年6月投产
 评论 ⋅  2024-12-27 16:26
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年!
 评论 ⋅  2024-12-27 08:22
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
美商务部长雷蒙多：对华芯片管制是白费工夫
 评论 ⋅  2024-12-26 15:24
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
又见跨界收购！“一代鞋王”拟入局存储芯片领域
 评论 ⋅  2024-12-26 08:09
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
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