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厦大团队突破：量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
 评论 ⋅  2025-01-25 15:16
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
北方华创立式炉出货突破1000台
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
中微公司去年营收大涨44.73%！LPCVD设备累计出货突破100台！
 评论 ⋅  2025-01-15 09:42
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次突破亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 12:15
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破
 评论 ⋅  2024-12-26 14:22
日本国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破！
 评论 ⋅  2024-12-17 16:18
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路
 评论 ⋅  2024-12-16 17:37
哈尔滨工业大学在碳化硅集成光量子纠缠器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-12-06 10:51
以革命性突破助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
 评论 ⋅  2024-12-04 14:36
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
 评论 ⋅  2024-11-29 11:57
中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”
 评论 ⋅  2024-11-11 05:08
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
金刚石膜取得大突破！
 评论 ⋅  2024-10-25 15:59
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
我国在太阳能电池领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-10-15 18:09
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破，已通过量产验证！
 评论 ⋅  2024-10-15 15:18
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
Nature | 康奈尔大学：光电功能器件最新突破
 评论 ⋅  2024-10-11 16:32
九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-10-08 08:53
济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
 评论 ⋅  2024-09-20 11:08
中国科大在仿生光电神经感知器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-12 20:58
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