新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
青铜剑第三代半导体产业基地
科技
大厦顺利封顶
芯睿
科技
新项目开工 累计出货近50台
万润
科技
拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家
科技
部立项
闻泰
科技
调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
闻泰
科技
拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆,合同总金额将达68亿元!
至纯
科技
募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
赛晶
科技
:以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
电子
科技
大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
安泰
科技
超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
喜报!博电
科技
荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
芯导
科技
:公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
振华
科技
拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
Manz亚智
科技
板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
振华
科技
:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
露笑
科技
:公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
华中
科技
大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
车规芯片企业芯驰
科技
完成近10亿元B+轮融资
裴小明加盟思坦
科技
,出任Micro-LED研究院首席科学家
昱能
科技
投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
光莆股份于厦门新设半导体
科技
子公司
珠海
科技
学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
光力
科技
拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
托托
科技
董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
闻泰
科技
披露进展公告!英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列
科技
专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
2022中关村国际前沿
科技
创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
一径
科技
完成数千万美元C轮融资,元生资本领投
广州
科技
贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目(项目编号:GZCQC2200HG11010)招标公告
欣锐
科技
双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
第
14
页/共
39
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部