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喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
芯导科技：公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
 评论 ⋅  2022-11-29 11:34
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
 评论 ⋅  2022-11-16 14:35
一径科技完成数千万美元C轮融资，元生资本领投
 评论 ⋅  2022-11-16 10:15
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资，由广汽资本领投
 评论 ⋅  2022-11-14 09:22
闻泰科技旗下安世半导体收购荷兰半导体公司 Nowi
 评论 ⋅  2022-11-14 09:19
稷以科技完成亿元级D轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:16
百度投资1000万元成立科技创新公司，经营范围含集成电路销售
 评论 ⋅  2022-11-10 17:13
重庆云潼科技模块工厂建成投用构建车规级IGBT模块设计、制造、销售一体产业链
 评论 ⋅  2022-11-10 15:50
科技部等八部门《关于开展科技人才评价改革试点的工作方案》
 评论 ⋅  2022-11-10 15:43
中关村科技联盟发布集成电路人才培养计划
 评论 ⋅  2022-11-09 16:57
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
 评论 ⋅  2022-11-09 15:54
智新科技IGBT模块二期项目启动建设 总投资2.8亿元
 评论 ⋅  2022-11-08 11:24
正帆科技：1-9月累计在手订单为31.09亿元，同比增长63.7%
 评论 ⋅  2022-11-04 11:12
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