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碳化硅
半导体相关厂商公布业绩,谁最赚钱?
基本半导体铜烧结技术在
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英飞凌144亿工厂落成,8英寸
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三安意法8英寸
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衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线
安森美 Q2营收17.352亿美元,继续加强汽车领域的
碳化硅
领导地位
北京芯合半导体
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新品发布
安森美加速
碳化硅
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年产800吨
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颗粒项目一次性点火成功
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半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
芯聚能“
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MOSFET器件及其制备方法”专利公布
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8英寸车规级
碳化硅
衬底制备技术提升项目
芯聚能“
碳化硅
MOSFET器件及其制备方法”专利公布
天岳先进正加快扩建8英寸
碳化硅
衬底产能
年产1600吨
碳化硅
衬底材料项目签约浙江安吉
芯华创新中心&芯未半导体
碳化硅
研发验证平台正式通线投产
Wolfspeed 宣布
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8 寸工厂关键性进展
东南大学微纳系统国际创新中心
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高温离子激活炉采购项目公开招标公告
CASICON晶体大会平行论坛1:聚焦
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安森美选址捷克共和国打造端到端
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生产,供应先进功率半导体
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成
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科大立安中标安意法半导体8英寸
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外延、芯片项目
士兰微电子8英寸
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功率器件芯片制造生产线项目今日开工
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会,共话中国
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产能规模全球最大!比亚迪新建
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工厂今年下半年投产
英飞凌居林200mm
碳化硅
晶圆厂第一阶段建设完成
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙:
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单晶衬底材料的研究进展
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:
碳化硅
外延如何协同器件发展
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