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北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-08 09:01
中科大孙海定iGaN实验室研究三维垂直集成microLED阵列实现无掩膜深紫外光刻新技术
 评论 ⋅  2024-09-30 19:58
广东中科半导体微纳制造技术研究院外延平台高纯液氨采购项目(二次)招标公告
 评论 ⋅  2024-09-18 11:55
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-09-02 17:24
《Applied Physics Letters》发表西电大马晓华教授研究组科研成果
 评论 ⋅  2024-08-28 14:32
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
东风汽车与华科大签合作框架协议，联合研究院揭牌！
 评论 ⋅  2024-07-26 09:04
中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-24 10:20
总投资达3亿元，超晶光电研究院项目在宁波开工
 评论 ⋅  2024-07-23 11:44
半导体所等在砷化镓（GaAs）中产生自旋极化研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:42
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:27
中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:12
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
总投资30亿元，东盟广西第三代半导体研究院项目等签约
 评论 ⋅  2024-06-06 14:14
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究
 评论 ⋅  2024-06-04 16:57
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-06-04 13:40
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究
 评论 ⋅  2024-06-03 16:24
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 12:58
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
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