首页 > 新闻资讯 > 搜索
惠科自研OLED模组成功点亮
 评论 ⋅  2025-07-21 08:44
威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
贵州集隽半导体产业园模组厂投产暨光电显示产业链重点企业签约仪式举行
 评论 ⋅  2025-03-24 11:35
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 16:23
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 09:41
罗化芯3条Mini/MicroLED模组线在江苏盐城正式运营
 评论 ⋅  2024-12-02 12:04
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
平伟实业射频(5G)前端芯片及模组产业化配套项目成功获批
 评论 ⋅  2024-10-10 16:45
芯朴科技完成近亿元新一轮融资，系射频前端芯片模组厂商
 评论 ⋅  2024-09-25 16:30
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
 评论 ⋅  2024-09-19 17:53
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
上汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议，合作范围将扩展到5G通信模组等
 评论 ⋅  2024-08-20 20:48
总投资3.2亿，年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产
 评论 ⋅  2024-08-16 13:47
宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
 评论 ⋅  2024-08-09 09:42
合肥维信诺第6代AMOLED模组生产线项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-08-01 09:52
总投资超15亿元，XREAL AR光学模组总部基地项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-07-29 08:30
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
京龙达光电TFT-LCD显示模组项目首条自动化生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-07-04 12:43
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
投资4.9亿元！视高街道熙泰科技微显示模组项目开工
 评论 ⋅  2024-05-17 10:51
投资60亿！西宁MLED芯片、模组项目开工
 评论 ⋅  2024-04-22 11:44
中龙通湖南研发智造总部基地封顶，将年产1.2亿只射频模组
 评论 ⋅  2024-03-29 15:18
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范
 评论 ⋅  2024-01-25 17:07
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
 评论 ⋅  2023-10-23 17:51
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部