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中龙通湖南研发智造总部基地封顶,将年产1.2亿只射频
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北京联通和华为完成5G-A规
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网示范
总投资50亿元,和熠AMOLED高端显示
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项目开工
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率
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封装与集成技术研究服务》项目
中芯集成:公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产,并已在车载主驱逆变大功率
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中使用
天马80亿元芜湖新型显示
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项目首批工艺设备搬入
芯动第三代半导体
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封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
无锡芯动第三代半导体
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封测项目拟12月底投产
芯动第三代半导体
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封测项目主体封顶
射频微波芯片及
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供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
长电科技:5G毫米波天线AiP
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产品已量产
年产值约50亿元超大型液晶显示
模组
(LCM)绑定项目拟落户岳阳
国内首个!广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
模组
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
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,首款搭载车型预计2024年量产
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G
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合肥芯谷微电子微波器件及
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项目开工 可年产600万只微波芯片
合肥芯谷微电子微波器件及
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项目开工
8亿元芯动第三代半导体
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封测项目拟今年投产
投资8亿元,芯动第三代半导体
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封测项目拟今年投产
总投资5亿元!柔浩电子联手合兴半导体建投影仪
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项目
中芯集成登陆科创板,提供芯片代工到
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封装的一站式集成代工服务
中国电科55所携手一汽,碳化硅功率器件及
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取得突破
搭载SiC
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!华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测
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项目开工
年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体
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封测项目”动工
IGBT模块材料和封测
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产业园项目落户内江 总投资12亿元
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体
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封测项目”动工 总投资 8 亿元
总投资8亿元,长城无锡芯动半导体第三代半导体
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封测项目动工
年产能120万套,长城无锡芯动半导体第三代半导体
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封测项目动工
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