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华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 11:01
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2024-10-21 17:07
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
 评论 ⋅  2024-09-27 20:07
昕感科技江阴晶圆厂顺利完成首批投片
 评论 ⋅  2024-09-23 15:26
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
 评论 ⋅  2024-09-21 08:21
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
首台15天交付！格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂自动化物料存储
 评论 ⋅  2024-09-12 06:55
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
Wolfspeed考虑关闭6英寸碳化硅晶圆厂
 评论 ⋅  2024-08-27 15:19
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
 评论 ⋅  2024-08-21 11:10
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
凯世通斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单
 评论 ⋅  2024-08-16 17:31
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
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