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上海微系统所在300 mm SOI
晶圆
制造技术方面实现突破
预计:2024年中国碳化硅
晶圆
在全球的占比有望达到50%
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI
晶圆
制造技术方面实现突破
长电科技“百亿”
晶圆
级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
SmartSiC
晶圆
的新厂在法国落成 预计年产50万片
香港地区将建首家具规模的
晶圆
厂,自主研发生产第三代半导体芯片
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合
晶圆
厂项目
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合
晶圆
厂项目
晶合集成12英寸
晶圆
制造项目开工 总投资210亿元
特色工艺
晶圆
制造项目落地云和 总投资51亿元
总投资51亿元特色工艺
晶圆
制造项目落地云和
德信芯片高端功率器件
晶圆
研发生产项目奠基 总投资50亿元
天岳先进:实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,将助力英飞凌向8英寸碳化硅
晶圆
过渡
增芯12英寸
晶圆
制造产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET
晶圆
晶圆
级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
三菱电机:集中精力开发12英寸硅
晶圆
和8英寸碳化硅
晶圆
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端
晶圆
厂,向台积电挑战
博世并购一家
晶圆
厂,持续蓄力SiC!
山东大学与南砂
晶圆
团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
大族半导体:高端
晶圆
激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
这家12吋
晶圆
厂宣布破产!
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向
晶圆
制造
机构:今年全球将有13座12英寸
晶圆
厂投产
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体
晶圆
厂
传8英寸
晶圆
代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
英伟达:GPU瓶颈并非公司错估需求,也不是台积电
晶圆
产量限制
特色工艺
晶圆
代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体
晶圆
检测等领域重大需求
全球最大镓采购商:客户正疯狂囤积砷化镓
晶圆
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