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2025云南晶体大会前瞻|连科半导体胡动力:8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展
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中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究
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取得重要进展
比亚迪杨冬生:深耕电动化与智能化,引领产业变革新
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【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后(理论计算模拟
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西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件
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博士生(英国利物浦大学学位)
中国科大研制出一种全
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表面等离子体波照明器件
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究
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取得重要进展
中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究
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取得重要进展
江苏印发南京江北新区建设意见,围绕第三代半导体等未来产业
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上海天岳申请一种三维
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应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利,提高SiC衬底质量
专家说丨化合物半导体器件的三大
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进展
2025CSE邀您九峰山“论剑”!十大平行论坛报告征集
方向
公布
广州市南沙区半导体产业发展新规划:聚焦五大发展重点与
方向
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模
方向
取得新进展
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁
方向
取得重大突破
复旦微电子学院季力教授团队在金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的光催化水裂解电极
方向
取得成果
中国科大微电子学院在GaN功率电子器件浪涌特性研究
方向
取得新进展
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成
方向
取得重要进展
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究
方向
取得重要突破
宏微科技:2024年公司光伏模块产品将向大功率
方向
发展
英杰电气:射频电源业务的拓展是公司未来两年业绩增长的重要
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之一
东莞水乡创业投资基金正式启动,重点投资
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含集成电路、新能源等
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利,进一步缩小了接触孔沿沟道
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尺寸
摩根士丹利基金雷志勇:先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的
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【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体
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诚聘博士后
中国一汽大湾区研发院揭牌,聚焦SiC功率半导体等
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中国一汽
创新联合体
固态电池
大湾区
东尼电子:碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的
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之一
押注线控与电驱 采埃孚慕尼黑车展宣誓未来
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尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”,韩国产业部发表“半导体培育政策
方向
”
聚焦重大应用
方向
第三代半导体发展提速
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