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半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
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产业工业总产值达到或突破2000亿元
业界称三星电子正研发取代碳化硅聚焦环的
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碳化硼成有力备选方案
市场监管总局 工信部:到2025年,力争在高端制造、
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创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
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,考虑用 B4C 替代 SiC
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