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工信部部长肖亚庆:
我国
人工智能核心产业规模超4000亿元
我国
早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世,享年89岁
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》 助力打造
我国
集成电路产业发展第三极
工信部韩夏:
我国
建成了全球最大、最完整的光通信产业体系
郑有炓院士:
我国
半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破,填补
我国
功率半导体行业空白!
兰大团队自主研发设计
我国
首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
中国信通院:
我国
牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
做强工业软件是
我国
制造强国必经之路
中国信通院:2022年一季度新能源汽车行业运行监测
我国
新能源汽车产销突破百万辆
工信部:
我国
5G基站累计建成开通155.9万个
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告:
我国
新能源汽车延续高速发展态势,出口同比大幅增长
去年
我国
集成电路产量为 3594 亿,同比增长 33.3%
我国
电子信息工程科技面临的13个挑战
干勇院士:发展第三代半导体是提升
我国
产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在
华微电子持续坚持研发创新,助力
我国
向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
封装
快充
电力新能源
车载OBC
我国
首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款
自主
碳化硅
汽车
芯
下线
雷鹏:要不断完善
我国
第三代半导体产业发展的布局和生态
雷鹏
我国
第三代半导体
产业发展
布局
生态
欧阳钟灿院士:
我国
Mini/Micro LED与世界同步,具有领跑潜力
欧阳钟灿
院士
Mini/Micro
LED
领跑
潜力
工信部:
我国
制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
我国
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
海关总署:前8个月
我国
集成电路进口4240.5亿个,增加超27%
国家统计局:7月
我国
集成电路产量达316亿块,同比增长超41%
上半年
我国
集成电路设计收入1041亿元,同比增长24.1%
我国
自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
中国科学院微电子研究所叶甜春:芯片工业是
我国
信息化时代最大的短板,还需要10-20年才能解决
中国科学院
微电子研究所
叶甜春
芯片工业
信息化
我国
累计建设5G基站91.6万座 占全球70%
碳化硅第一股即将上市,
我国
共有7166家碳化硅相关企业
碳化硅第一股即将上市!企查查数据:
我国
共有7166家碳化硅相关企业
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧:美国芯片技术非世界最强,三点优势助
我国
后来居上
杨澜
中微公司
尹志尧
芯片
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