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英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
中车中低压功率器件产业化（株洲）项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 11:14
北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:41
内江高新区智能绿色电子元器件生产项目建成投产
 评论 ⋅  2024-06-27 19:18
粤桂半导体器件智能产业园项目实现竣工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:38
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工验收
 评论 ⋅  2024-06-17 19:14
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
GaNational：GaN功率器件引领革新风潮
 评论 ⋅  2024-06-12 16:13
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:47
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