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上海发布方案 适度超前开展绿色配套基础设施建设，包括新能源汽车充电桩等
 评论 ⋅  2022-12-30 15:06
华为发布智能光伏十大趋势，SiC助力光伏系统高密高可靠发展
 评论 ⋅  2022-12-27 15:47
北醒发布首款512线车规级激光雷达AD2，产品将于2023年量产交付
 评论 ⋅  2022-12-23 10:37
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
 评论 ⋅  2022-12-16 11:39
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
《贵州省促进绿色消费实施方案》发布 大力推广应用新能源汽车 促进新能源汽车消费
 评论 ⋅  2022-11-24 15:24
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
 评论 ⋅  2022-11-16 16:19
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
晶能光电率先发布ADB大灯LED模组新品 采用车用CSP LED光源
 评论 ⋅  2022-11-09 17:53
中关村科技联盟发布集成电路人才培养计划
 评论 ⋅  2022-11-09 16:57
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
国星光电参与制定4项行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-02 10:58
国磊半导体成功发布GT600半导体测试机
 评论 ⋅  2022-10-31 09:51
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
中国牵头！首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-17 09:44
国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
 评论 ⋅  2022-10-13 15:53
先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
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