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盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C
厂房
开工
物元半导体生产
厂房
封顶
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目
厂房
全面封顶
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主
厂房
封顶
华虹制造(无锡)项目FAB9主
厂房
全面封顶
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产
厂房
开工建设
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地
厂房
交接
总投资约3亿元,晋誉达半导体设备新
厂房
项目奠基
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC
厂房
芯盟高等级功率半导体
厂房
开建
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产,新项目
厂房
下半年将投用
昕感科技6-8吋功率半导体
厂房
项目全面封顶
简述电子工业
厂房
防微振检测项目技术流程与案例
乾晶半导体(衢州)碳化硅衬底项目中试线主
厂房
举行结顶
迈为技术珠海半导体装备产业园一期
厂房
主体封顶
第三代等先进半导体产业标准化
厂房
项目(二期)开工建设
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主
厂房
封顶
粤芯半导体三期主
厂房
封顶,预计明年建成并投产
罗姆新建
厂房
增产 SiC 功率半导体,目标2027年将营收增至 9 倍
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新
厂房
封顶
中电化合物半导体扩产项目预计9月完成
厂房
装修并投产
山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体单晶
厂房
主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目(一期)单晶
厂房
主体全部封顶
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期
厂房
开工
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装
厂房
启用
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主
厂房
封顶
西安奕斯伟硅产业基地项目二期:
厂房
建设进展顺利,预计5月封顶
芯未半导体功率半导体项目
厂房
已封顶
集成电路厂商盛美半导体临港项目
厂房
正式封顶
快克股份:高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新
厂房
预计2023年二季度投入运营
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