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总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成，设备购置将在3月收官
 评论 ⋅  2025-03-10 14:54
嘉盛先创科技封装测试新厂房正式启用！
 评论 ⋅  2025-03-07 09:08
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
浙江光电激光核心材料及设备零部件制造项目（一期）部分厂房结顶
 评论 ⋅  2025-02-06 08:12
化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房封顶
 评论 ⋅  2025-01-20 10:25
年产100万只高速光通信器件和模块项目正式启动厂房装修工程
 评论 ⋅  2025-01-10 10:59
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-12-11 08:45
晶能微二期厂房正式开工
 评论 ⋅  2024-11-14 17:40
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
总投资310亿元，星柯先进光电显示产业项目高性能载板一号厂房主体封顶
 评论 ⋅  2024-10-09 14:53
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设进度过半
 评论 ⋅  2024-10-08 14:50
总投资50亿元，科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-27 19:07
臻驱半导体施工总承包项目厂房主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-09-25 21:11
三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:08
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）项目建设稳步推进
 评论 ⋅  2024-08-21 17:56
台积电拍板 斥171.4亿元新台币购买群创南科厂房
 评论 ⋅  2024-08-16 09:08
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房顺利封顶
 评论 ⋅  2024-08-02 11:24
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
 评论 ⋅  2024-07-02 08:36
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
物元半导体生产厂房封顶
 评论 ⋅  2024-05-16 09:48
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:32
华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-04-23 16:56
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
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