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中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
光刻胶、电子特气…关于半导体材料领域，两会代表关注这些问题
 评论 ⋅  2023-03-08 10:07
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
华兴资本：中国第三代半导体材料距离国际领先水平只差距5年左右
 评论 ⋅  2022-12-20 09:01
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
机构：欧洲掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应或将吃紧
 评论 ⋅  2022-11-29 14:26
欧洲已掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应链压力大增
 评论 ⋅  2022-11-29 12:37
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
 评论 ⋅  2022-11-02 14:37
东莞证券：SiC有望成为最具前景的半导体材料之一
 评论 ⋅  2022-10-27 19:05
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 17:42
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
林兰英：被称为中国半导体材料之母
 评论 ⋅  2022-10-26 10:32
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-24 17:52
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