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1000亿美元建AI芯片公司
盛美上海拟定增
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45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目
广信材料拟定增
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不超3亿元,用于电子感光材料及配套材料项目
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超15亿元投资优质外延片研发项目
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6亿元!证监会:同意灿芯股份科创板IPO注册申请
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6.6亿,第三代半导体掩模版厂商龙图光罩即将上市
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7000万!建设第三代半导体热场及材料生产项目
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不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目
中节能太阳能拟
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华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者
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126亿,华润微子公司润鹏半导体引入大基金二期等新股东
锴威特科创板
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5.3亿元投建功率半导体项目
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总
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超200亿元
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212亿元!华虹公司成功登陆科创板
爱士惟冲刺科创板IPO:拟
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15亿元,并网逆变器成营收主力
中瓷电子增发收购资产并配套
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事项获深交所审核通过
冠石科技拟
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投建16亿元光掩膜版制造项目
华虹半导体科创板IPO过会 拟
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180亿元
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65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
容大感光
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6.7亿定增加码光刻胶
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11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板IPO
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18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
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项目提交注册,将用于年产1764吨半导体材料建设项目
锴威特准备在科创板上市,计划
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5.3亿元用于研发升级项目
下半年
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规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会
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华虹半导体A股上市申请获受理 拟
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10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
源杰科技成功过会,拟
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9.8亿元用于光芯片建设
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮
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