首页 > 新闻资讯 > 搜索
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
士兰微“MEMS微镜及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-10 09:57
中微公司MOCVD项目签约南昌，专注GaAs基红黄光LED应用
 评论 ⋅  2024-09-09 21:00
超高纯等静压石墨材料项目落地三水乐平 意向投资20亿元
 评论 ⋅  2024-09-09 17:15
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
北方华创：公司自研射频电源已批量应用于多款产品
 评论 ⋅  2024-09-09 10:24
总投资12亿元！池州一半导体产业园开工建设
 评论 ⋅  2024-09-09 09:15
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级
 评论 ⋅  2024-09-06 18:11
总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:11
比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
 评论 ⋅  2024-09-06 17:10
三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:08
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
三义激光首批碳化硅激光设备正式交付
 评论 ⋅  2024-09-06 13:59
湃泊科技1年融资近1.5亿元，用于产线扩张等
 评论 ⋅  2024-09-06 13:53
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
 评论 ⋅  2024-09-06 10:58
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
济南52亿元MLED项目，新上90条生产线，预计年底投产
 评论 ⋅  2024-09-05 16:56
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东 5亿元
 评论 ⋅  2024-09-05 16:24
Micro OLED企业云英谷科技完成新一轮增资
 评论 ⋅  2024-09-05 14:30
扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利
 评论 ⋅  2024-09-05 13:58
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部