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劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
 评论 ⋅  2024-03-21 16:26
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
晶盛机电：已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售
 评论 ⋅  2024-03-21 11:15
晶盛机电发布多款半导体新品
 评论 ⋅  2024-03-21 11:06
汉京半导体产业基地项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-03-20 20:33
浙江省云和县、百豪新材签约碳化硅衬底项目
 评论 ⋅  2024-03-20 19:59
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
 评论 ⋅  2024-03-20 17:58
光研科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:56
中智科仪完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-20 15:53
ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
 评论 ⋅  2024-03-20 15:35
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-03-20 15:27
天津市滨海某单位充电桩项目征集公告
 评论 ⋅  2024-03-19 19:11
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
安储科技宣布已完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-19 15:23
中科际联、博湃半导体等融资进展
 评论 ⋅  2024-03-19 14:54
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-03-19 14:23
中科际联完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2024-03-19 14:09
银烧结设备供应商博湃半导体完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2024-03-19 14:04
广州大学2024年电信学院集成电路实验室实践教学设备购置项目（CZ2024-0340）招标公告
 评论 ⋅  2024-03-19 10:37
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 评论 ⋅  2024-03-18 15:26
苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证 总投资约100亿元
 评论 ⋅  2024-03-18 14:23
长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体80%股权项目
 评论 ⋅  2024-03-18 11:44
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
 评论 ⋅  2024-03-18 10:07
长盈精密2023年度营收约137.22亿元
 评论 ⋅  2024-03-18 09:53
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
 评论 ⋅  2024-03-18 09:48
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高频科技超纯水赋能高良品率，助力半导体企业高速发展
 评论 ⋅  2024-03-15 16:32
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