新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
【调研纪要】华润微获142家机构调研,今年第三代半导体可达上亿平台
中车时代半导体增资引入26家战略投资者 增资43.28亿
总投资8.3亿元,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
总投资1亿美元,立研半导体项目签约江苏常州
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
新能源汽车走俏,上海国产功率半导体产线加速扩产
英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
天岳先进:一季度净利4600万元,营收净利继续保持增长趋势
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工
总投资2000万,德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
总投资9.3亿元!临港又一半导体项目封顶
武汉市东西湖区22个项目集中开工 总投资187.1亿元
华林嘉业荣获「2024年北京市“专精特新”中小企业」称号!
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
泰科天润扩建6寸SiC项目
年产40万片,江西或再添一碳化硅项目
日本中央玻璃:进军液相法8英寸碳化硅衬底
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
增资43.28亿!中车时代半导体增资引入26家战略投资者
惊爆!约48.85亿,半导体测试大厂,出售!
这2个项目签约落地!车规级SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
产值达20亿元!爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
总投资10亿元,腾彩光电半导体产链研发制造项目签约内蒙古
签约、封顶、投产,5个半导体项目新进展!
寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产
第
83
页/共
266
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部